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　　近日，致力于提供物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和智能產(chǎn)品解決方案的國家高新技術企業(yè)利爾達與ST意法半導體聯(lián)合發(fā)布低功耗藍牙模塊新品，該模塊采用意法半導體的STM32WB55*Bluetooth®LE(BLE)微控制器(MCU)。兩家龍頭企業(yè)強強聯(lián)手，以技術和制造為地基，著力打造品質(zhì)標桿。

　　利爾達的LSD1BT-STWB5500藍牙模塊采用郵票孔封裝，高集成度且抗干擾能力強，已通過Bluetooth LE藍牙低能耗認證，可讓客戶更好地管理產(chǎn)品上市時間。模塊內(nèi)部的STM32WB MCU支持多種協(xié)議(包括BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread)，具有多協(xié)議動態(tài)或靜態(tài)共存模式。

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　　利爾達ST業(yè)務部副總經(jīng)理Alex Yu表示：“在當今的智能家電、智能工業(yè)、智能消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)中，對支持多種無線協(xié)議的MCU的需求日益增長。作為ST授權合作伙伴，利爾達在ST最新的STM32WB55 MCU平臺上開發(fā)了新的低功耗藍牙模塊。為了最大程度地發(fā)揮其高集成度、高性能、低功耗等特點，該模塊支持多種無線協(xié)議和指紋識別算法，并支持客戶二次開發(fā)。出色的RF性能可幫助客戶大大縮短設計周期�！�

　　意法半導體亞太區(qū)副總裁兼MDG市場應用部、IoT/AI技術創(chuàng)新中心和數(shù)字市場部負責人Arnaud Julienne表示：“藍牙等2.4GHz協(xié)議要求開發(fā)者具備軟硬件專業(yè)知識。因為可以克服設計的復雜性，降低產(chǎn)品認證工作量和成本，模塊正成為企業(yè)開發(fā)無線產(chǎn)品、加快上市時間的關鍵要素。因此，與利爾達此次合作有助于ST在無線領域更好地服務客戶，方便他們使用STM32產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)�！�

　　利爾達的LSD1BT-STWB5500低功耗藍牙模塊現(xiàn)開始提供樣品，2021年6月開始量產(chǎn)。

　　*STM32是STMicroelectronics International NV(意法半導體國際有限公司)或其在歐盟和/或其他地方的關聯(lián)公司的注冊和/或未注冊商標。特別是，STM32是在美國專利商標局注冊。

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　　LSD1BT-STWB5500藍牙模塊還有下列優(yōu)點，可簡化用戶設計，提高安全性和可靠性;

　　·高性能32M和32.768K晶振

　　·1MB閃存/256KB RAM

　　·64MHzArm®Cortex®-M4和32MHz Cortex-M0+雙核超低功耗MCU

　　·44個GPIO端口，支持擴展系統(tǒng)

　　·集成巴倫，簡化射頻硬件設計、開發(fā)和生產(chǎn)

　　·22x19mm封裝，節(jié)省空間

　　關于意法半導體(ST)集團

　　意法半導體(ST)集團于1987年成立，由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成，以成為多媒體應用一體化和電源解決方案的市場領導者為目標。

　　作為業(yè)內(nèi)半導體產(chǎn)品線最廣的廠商之一和半導體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一，意法半導體擁有世界上最強大的產(chǎn)品陣容，既有知識產(chǎn)權含量較高的專用產(chǎn)品，也有多領域的創(chuàng)新產(chǎn)品。其生產(chǎn)線囊括了從分立二極管與晶體管到復雜的片上系統(tǒng)(SoC)器件，再到包括參考設計、應用軟件、制造工具與規(guī)范的完整的平臺解決方案等的所有產(chǎn)品，主要產(chǎn)品類型有3000多種，是各工業(yè)領域的主要供應商，擁有多種的先進技術、知識產(chǎn)權(IP)資源與世界級制造工藝。

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