DSP C6000+ARM9實(shí)驗(yàn)箱
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產(chǎn)品型號(hào):TI C6000 OMAP-L138 DSP+ARM
產(chǎn)品代碼:TL138-TEB
產(chǎn)品價(jià)格:0
產(chǎn)品編碼:TL138-TEB
計(jì)量單位:個(gè)
折 扣 率: 0
最后更新:2019-04-19
關(guān) 注 度:2582
生產(chǎn)企業(yè):廣州創(chuàng)龍電子科技有限公司
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹 基于TI OMAP-L138定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9雙核處理器,主頻 456MHz,高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力; 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱,使用靈活,性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)底板、實(shí)驗(yàn)拓展板、觸摸屏、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成,可選3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源; 實(shí)驗(yàn)主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏,支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、VPIF、SPI、I2C、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出接口等接口; 實(shí)驗(yàn)拓展板支持:步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)(配霍爾傳感器)、4*4矩陣鍵盤、200萬(wàn)CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出; 實(shí)驗(yàn)拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板,保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路; DSP+ARM雙核工業(yè)級(jí)核心板,尺寸僅55mm*33mm,采用精密工業(yè)級(jí)B2B連接器,可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用; 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源,而且提供工程應(yīng)用上的開(kāi)發(fā)例程; 適用于圖像處理、音頻處理、信號(hào)處理、通信、測(cè)控、自動(dòng)化等教學(xué)領(lǐng)域。
開(kāi)發(fā)資料 創(chuàng)龍?zhí)峁┝舜罅康拈_(kāi)發(fā)資料,包括視頻教程、中文數(shù)據(jù)手冊(cè),創(chuàng)造了OMAPL138平臺(tái)開(kāi)發(fā)的新局面,已成為OMAPL138開(kāi)發(fā)者的重要合作企業(yè)。 教學(xué)資源 (1)提供視頻教程3套:《TMS320C6748 DSP教程》、《SYS/BIOS系統(tǒng)開(kāi)發(fā)入門》、《OMAP-L138 DSP+ARM雙核通信教程》; (2)提供完整的實(shí)驗(yàn)代碼,以及適合教學(xué)的《教學(xué)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)手冊(cè)》,目錄詳見(jiàn)附錄A,教學(xué)實(shí)驗(yàn)主要包括: ARM實(shí)驗(yàn)環(huán)境搭建與Linux開(kāi)發(fā)基礎(chǔ) 系統(tǒng)移植開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn) Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn) 基于CCS的ARM基礎(chǔ)外設(shè)實(shí)驗(yàn) Linux Qt圖形界面開(kāi)發(fā)入門實(shí)驗(yàn) DSP實(shí)驗(yàn)環(huán)境搭建與CCS開(kāi)發(fā)基礎(chǔ) DSP基礎(chǔ)外設(shè)實(shí)驗(yàn) 語(yǔ)音類實(shí)驗(yàn) DSP算法實(shí)驗(yàn) 圖像類實(shí)驗(yàn) 視頻類實(shí)驗(yàn) 綜合類實(shí)驗(yàn) ARM與DSP雙核通信實(shí)驗(yàn)
工程資源 (1)提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設(shè)計(jì)周期; (2)提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼、文件系統(tǒng)源碼; (3)提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門教程,節(jié)省軟件整理時(shí)間,上手容易; (4)提供詳細(xì)的DSP+ARM雙核通信教程,完美解決雙核開(kāi)學(xué)習(xí)瓶頸; (5)提供基于Qt的圖形界面開(kāi)發(fā)教程。 (6)提供豐富的Demo程序,部分開(kāi)發(fā)例程詳見(jiàn)附錄B,開(kāi)發(fā)例程主要包括: 基于ARM端的裸機(jī)開(kāi)發(fā)例程 基于ARM端的Linux開(kāi)發(fā)例程 基于DSP端的裸機(jī)開(kāi)發(fā)例程 基于DSP端的SYS/BIOS開(kāi)發(fā)例程 基于SYSLINK的雙核開(kāi)發(fā)例程 基于DSPLINK的雙核開(kāi)發(fā)例程 基于TL_IPC的雙核開(kāi)發(fā)例程 基于PRU的匯編開(kāi)發(fā)例程
技術(shù)支持 (1)協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測(cè)試,減少硬件設(shè)計(jì)失誤; (2)協(xié)助解決按照用戶手冊(cè)操作出現(xiàn)的異常問(wèn)題; (3)協(xié)助產(chǎn)品故障判定; (4)協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼; (5)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā); (6)提供長(zhǎng)期的售后服務(wù)。
增值服務(wù) 主板定制設(shè)計(jì) 核心板定制設(shè)計(jì) 嵌入式軟件開(kāi)發(fā) 項(xiàng)目合作開(kāi)發(fā) 技術(shù)培訓(xùn)
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加入時(shí)間:2019-04-19
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